PA-200A03A 银膜

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PA-200A03A 银膜

可实现高可靠芯片级互连的银膜,生产工艺过程无需进行印刷、烘烤等程序,极大提升了操作便利性与生产能力。该产品特别适用于大尺寸芯片结构的封装应用,在烧结后,芯片和基板之间形成高导热的连接层,大幅提升器件封装的散热能力和可靠性。

导热系数 ≥200
剪切强度 ≥80

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产品特征

200℃低温烧结
高可靠芯片级互连
生产工艺过程无需进行印刷、烘烤等程序
良好的机械性能、电导率和可靠性
提升器件封装的散热能力和可靠性
无铅、无卤素、无助焊剂

功能参数

参数项	详情数值
导热系数 W/mK	≥200
体积电阻率 μΩ.cm	≤4.0
粘度（Pa.s)	NA
贴片工艺	转印/热贴
适用界面	金/银
烧结气氛	空气/真空/氮气
烧结温度（℃）	230
烧结压力（MPa）	15
烧结时间（min）	5
剪切强度（MPa）	≥80

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